La investigación desarrollada en tecnología de silicio cristalino contempla diferentes vías para reducir los costes de fabricación. La primera consiste en disminuir el espesor de las obleas reduciendo el sustrato hasta el rango de las 100 micras. Una vez superados los problemas de manipulación y corte de obleas ultrafinas, la reducción de costes del módulo gira en torno al 25%.
En la segunda vía se contempla el emplear una materia prima más económica y exclusiva de la industria fotovoltaica, el silicio de grado solar, que se obtiene purificando el silicio mediante rutas metalúrgicas. O el desarrollo de procesos de fabricación de obleas de silicio mediante el crecimiento epitaxial sobre sustratos de silicio metalúrgicos de baja calidad.
Y por último, la tercera vía para reducir el coste es aumentar la eficiencia de los dispositivos, adaptando tecnologías de alta eficiencia a los requerimientos de la producción en masa (ej.: emisores selectivos, pasivaciones superficiales y de volumen, contactos posteriores y nuevos conceptos de metalización y encapsulado).
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